kaiyun开云(中国)官方入口-IOS/安卓通用版/APP下载

团队队伍

首页 - 团队队伍 - 教师名录 - 单位列表 - 工艺装备及自动化系 - 正文

刘胜教授

电　　话

邮　　箱victor_liu63@126.com

办公地点

个人主页

个人简介

       刘胜（Liu Sheng，Professor），美国斯坦福大学博士（1992），中国杰青（1999），国家级领军人才（2004），2009年首批入选中组部“计划”，ASME Fellow（2009）、IEEE Fellow（2014），2023年当选中国科公司院士。1992年到1995年在佛罗里达理工公司任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题专家组专家。
       2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功（所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司）。
       主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。
       在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管（LED）、微传感器及电力电子IGBT等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。

研究方向

微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学，增材制造与检测等。

开设课程

电子封装中的力学
电子制造与封装中有限元建模
分子动力学建模

科研项目

主持和参加项目：
1. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目，￥285万元，2016-2020，主持
2.  MEMS 器件规模封装技术基础研究.  973课题，项目编号：2011CB309504， ￥500万元，主持
3.  大功率LED 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目，项目编号：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190万元，主持
4.  应用导向功率型白光LED可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号：2009AA03A1A3，￥380万元，主持
5.  高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037，￥1200万元，主持
6.  先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024，￥400万元，主持
7.  超级计算机封装技术研究.  863项目子课题，项目编号: 2005AA104031, ￥65万元, 2006.1-2007.6，主持
8.  MEMS CAD. 中国国家自然科学基金杰出青年基金B类（海外），项目编号：1992820， 2001.01-2002.12，￥40万元，主持
9.  Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices （半导体装置损伤容限设计的综合研究：总统教授奖）， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，项目编号：9553009, 1995.11-2001.10, $50万元，主持
10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping（考虑可靠性和快速成型的MEMS封装），NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，项目编号：9900366，1999.08-2003.07，$21万元，主持

论文专著与专利

专  著：
1.  LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化学工业出版社
2.  Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化学工业出版社

荣誉获奖

美国白宫总统教授奖(1995)

NSF青年科学家奖(1995)

美国ASME青年工程师奖(1996年)

国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年)

中国杰出青年基金(B)(1999)

IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009)

中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)

中国物流与采购联合会一等奖(2009)

中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)

湖北省自然科学奖一等奖（2016）

教育部技术发明奖一等奖（2015）

国家技术发明二等奖（2016）

团队队伍

刘胜教授

个人简介

研究方向

开设课程

科研项目

论文专著与专利

荣誉获奖

友情链接

关注我们

团队队伍

刘胜 教授

个人简介

研究方向

开设课程

科研项目

论文专著与专利

荣誉获奖

友情链接

关注我们

刘胜教授